MI-setral-7 N 組裝粘貼通用裝配膏
MoS2組裝漿料具有低摩擦系數(shù)。
用途:
通用裝配膏,可減少摩擦和磨損。
在低摩擦值的情況下確保磨合安全。
非加工成型例如 拉削,沖壓和沖壓。
特性:
減少磨損
便于組裝和拆卸
減少微動(dòng)腐蝕
最高承載能力
出色的緊急運(yùn)行特性
避免粘滑
成型時(shí)無金屬焊接
溫度范圍:-30°C至+ 450°C